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Applicazioni di diverse granulometrie di micropolveri di allumina fusa bianca

Applicazioni di micropolveri di allumina fusa bianca di diverse granulometrie.

Polvere grossolana (per macinazione, sabbiatura, refrattari)

Dimensione delle particelle Intervallo delle particelle Applicazioni tipiche
240# 63–50 μm levigatura grossolana, sabbiatura, rimozione della ruggine, pulizia delle superfici
320# 50–40 μm Sabbiatura, sbavatura, lucidatura generale, pietre abrasive
400# 40–28 μm Sabbiatura fine, trattamento superficiale per acciaio inossidabile e leghe
600# 28–20 μm Rettifica di precisione, materiali refrattari, utensili per rettifica
800# 20–14 μm Rettifica fine, sbavatura, finitura vibratoria, ricambi auto

Polvere media (per levigatura e lucidatura di precisione)

Dimensione delle particelle Intervallo delle particelle Applicazioni tipiche
1000# 14–10 μm Rettifica di precisione, lucidatura stampi, affilatura utensili
1200# 10–7 μm Lucidatura semifinitura, finitura di gioielli e componenti 3C
1500# 7–5 μm Lucidatura di alta precisione, lappatura di ceramica e vetro
2000# 5–3 μm Rettifica di ultra-precisione, lavorazione di componenti ottici

Polveri fini e superfini (serie W, per lucidatura a specchio e CMP)

In grado Intervallo delle particelle Applicazioni tipiche
800# 20–14 μm Pasta per lucidatura grossolana e macinazione, materia prima
1000# 14–10 μm Rettifica di precisione, pietre ad olio, lucidatura utensili
W10 10–7 μm Pre-lucidatura per finitura a specchio, componenti in carburo
W7 7–5 μm Lucidatura a specchio, zaffiro e ceramica pregiata
W5 5–3 μm Lucidatura di ultra-precisione, paste lucidanti
W3.5 3,5–2,5 μm Lappatura CMP, componenti a semiconduttore
W2.5 2,5–1,5 μm Lucidatura a specchio, lenti ottiche, gioielli
W1.5 1,5–1,0 μm Lucidatura a livello nanometrico di wafer di zaffiro
W1.0 1,0–0,5 μm Finitura ultra-speculare, lucidatura finale CMP
W0.5 <0,5 μm Lucidatura ottica di alta gamma, elettronica di ultra-precisione

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