Allumina fusa bianca per sabbiatura di componenti in acciaio inossidabile di apparecchiature per chip semiconduttori
L’allumina bianca fusa (abbreviata in WFA), nota anche come allumina elettrofusa e comunemente chiamata smeriglio nel settore, presenta α‑Al₂O₃ come fase cristallina principale con una durezza Mohs pari a 9. Si tratta di un abrasivo speciale per sabbiatura, utilizzato per la lavorazione di componenti in acciaio inossidabile 304/316L di apparecchiature per semiconduttori.
Componenti applicabili: componenti di precisione in acciaio inossidabile come camere a vuoto per semiconduttori, flange per ultra-alto vuoto CF, anelli porta wafer, nuclei di valvole di tenuta, maschere di prova e assemblaggi di gasdotti. Funzioni del processo di sabbiatura: rimozione di bave, punti di saldatura e scaglie di ossido generate dalla lavorazione CNC; ottenimento di motivi di ancoraggio opachi uniformi e controllabili; pretrattamento superficiale per successive operazioni di rettifica, lucidatura e rivestimento.
2. Indicatori fisici e chimici fondamentali dell’allumina fusa bianca ad alta purezza e basso contenuto di sodio per la sabbiatura di parti in acciaio inossidabile di apparecchiature per chip semiconduttori
- Al₂O₃ ≥ 99,5%
- Fe₂O₃ ≤ 0,05%
- Na₂O ≤ 0,25% (grado a basso contenuto di sodio per ridurre la contaminazione causata dalla precipitazione di metalli alcalini)
- SiO₂ ≤ 0,15%
Morfologia dei grani: grani isometrici con bordi affilati, buona capacità di autoaffilatura; nuovi bordi taglienti vengono continuamente generati man mano che i grani si fratturano durante l’esplosione.
3. Granulometria della sabbiatura per allumina fusa bianca per la sabbiatura di parti in acciaio inossidabile di apparecchiature per chip semiconduttori
- Sabbiatura grossolana (rimozione di spesse tracce di saldatura e strati di ossido): F60, F80 / 60#, 80#
- Sabbiatura opaca di precisione (metodo principale per i semiconduttori, che produce superfici opache fini e uniformi): F100, F120, F180, F240 / 100#, 120#, 180#, 240#
Granulometria più fine garantisce valori di rugosità superficiale Ra inferiori e texture più fini, adatte per componenti sottovuoto ad alta pulizia.
4. Principali vantaggi dell’allumina fusa bianca per la sabbiatura di componenti in acciaio inossidabile di apparecchiature per chip semiconduttori
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Prestazioni a bassa contaminazione : il contenuto di ferro estremamente basso elimina la penetrazione del ferro e lo scolorimento superficiale dopo la sabbiatura, prevenendo la contaminazione da metalli pesanti negli ambienti di produzione di chip semiconduttori. Il materiale offre un’eccellente inerzia chimica e resistenza agli acidi e agli alcali, e la successiva pulizia a ultrasuoni rimuove facilmente le particelle abrasive residue.Texture superficiale controllabile : i grani angolari e affilati creano motivi di ancoraggio opachi uniformi e stabili. Gli utenti possono selezionare le dimensioni dei grani più adatte in base ai valori Ra desiderati ed evitare un’eccessiva erosione dei componenti di precisione in acciaio inossidabile a parete sottile.Resistenza all’usura e riutilizzabilità : l’elevata durezza e la tenacità bilanciata riducono al minimo il consumo di abrasivo. La grana si adatta sia alle sabbiatrici a secco che a quelle a umido, supporta cicli ripetuti di riciclo e sabbiatura e riduce efficacemente i costi complessivi di produzione.