Allumina fusa bianca per guarnizioni di incapsulamento ignifughe per veicoli a energia alternativa

1. Funzioni principali (adattate alle condizioni di funzionamento dei veicoli a nuova energia)

1. Conduzione termica e dissipazione del calore efficienti

   Con una conduttività termica di circa 3,3~6,3 W/(m·K), di gran lunga superiore a quella della matrice di resina pura, forma canali di conduzione termica continui nell’adesivo di incapsulamento, dissipando rapidamente il calore generato dalle celle della batteria e dai controller del motore, e prevenendo l’instabilità termica e l’invecchiamento del materiale.

2. Regolare il coefficiente di dilatazione termica (CTE)

   L’allumina fusa bianca presenta un coefficiente di dilatazione lineare estremamente basso (~3,3×10⁻⁶/℃). Riduce il CTE dello strato adesivo, si adatta alle proprietà di dilatazione termica dei chip di silicio, degli involucri in alluminio e dei circuiti stampati, e allevia le tensioni interne, le crepe e la delaminazione in condizioni di cicli termici e a freddo.

3. Elevato isolamento e resistenza alla tensione

   Elevata purezza con Al₂O₃ ≥ 99,5%, basso contenuto di sodio e ferro e alta resistività volumetrica. Soddisfa lo standard di isolamento elettronico per autoveicoli di 2000 V CA/3000 V CC, evitando efficacemente i rischi di cortocircuito e dispersione elettrica.

4. Rinforzo strutturale e resistenza all’usura

   Durezza Mohs fino a 9,0, che migliora la durezza, la deformazione permanente da compressione, la resistenza alla perforazione e la resistenza all’olio/usura delle guarnizioni, adattandosi all’ambiente di vibrazioni e contaminazione da olio del telaio e dei pacchi batteria.

5. Basso assorbimento d’olio e facile lavorazione

   Valore di assorbimento dell’olio ≤ 8%, nessun aumento significativo della viscosità. Garantisce una buona fluidità e un elevato tasso di riempimento dell’adesivo per incapsulamento, risultando adatto ai processi di dosaggio e colata automatici.

2. Specifiche tecniche di grado NEV (principali criteri di selezione)

2.1 Composizione chimica (è richiesta elevata purezza e basso contenuto di impurità)

• Al₂O₃: ≥ 99,5% (si preferisce il tipo a basso contenuto di sodio al 99,7%)
• Na₂O: ≤ 0,1% (previene la precipitazione alcalina ad alta temperatura, la corrosione degli elettrodi e il degrado dell’isolamento)
• Fe₂O₃: ≤ 0,05% (bassa conduttività, antiruggine)
• SiO₂: ≤ 0,1%
• Sostanza magnetica: ≤ 0,002%

2.2 Dimensione comune delle particelle per le guarnizioni

• Granulometria consigliata: 60# 4000#~8000#
• Requisiti: distribuzione granulometrica concentrata, forma sferica regolare delle particelle, assenza di particelle di dimensioni eccessive per evitare graffi, concentrazioni di stress e microfori.

2.3 Proprietà fisiche

• Densità reale: 3,95~4,0 g/cm³
• Durezza Mohs: 9,0
• Punto di fusione: 2250℃, resistenza al calore >1800℃
• Trattamento superficiale: lavaggio con acido e acqua, trattamento inerte per una migliore adesione alla matrice resinosa e per evitare l’agglomerazione.

3. Scenari applicativi

• Sistema batteria : incapsulamento delle celle/moduli della batteria, guarnizioni di tenuta della piastra di raffreddamento ad acqua, guarnizioni di tenuta PACK e BDU
• Sistema di azionamento elettrico : Incapsulamento e guarnizioni di tenuta per controllori motore, OBC e convertitori DC/DC
• Cablaggi e connettori ad alta tensione : adesivo di incapsulamento termoconduttivo, isolante e sigillante

4. Punti chiave per la selezione e l’approvvigionamento

1. Per evitare l’invecchiamento ad alte temperature e il deterioramento dell’isolamento, scegliete allumina fusa bianca a basso contenuto di sodio (Na₂O ≤ 0,1%).
2. Adattare la granulometria allo spessore dell’adesivo: le guarnizioni più sottili richiedono una granulometria più fine (D50 < 5 μm).
3. Si raccomanda la modifica della superficie dell’agente di accoppiamento silanico per migliorare il legame interfacciale, ridurre l’assorbimento d’acqua e aumentare la tenacità.
4. Conformità: Rispetta gli standard RoHS e REACH, privo di metalli pesanti.

5. Confronto tra materiali di riempimento per adesivi per incapsulamento e guarnizioni

Conclusione