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Quale granulometria di allumina fusa bianca dovrei scegliere per la lappatura del substrato ceramico di allumina?

L’allumina fusa bianca ad alta purezza decapata viene prodotta mediante fusione ad arco di polvere di allumina ad alta purezza, seguita da processi di decapaggio, separazione magnetica e classificazione idraulica. Presenta un contenuto di Al₂O₃ ≥99,2% con bassissime impurità di ferro, sodio e metalli pesanti, che prevengono la formazione di macchie nere sui substrati ceramici di allumina. La rigorosa classificazione granulometrica controlla le particelle di dimensioni eccessive, riducendo notevolmente il rischio di graffi sul substrato durante la rettifica a umido. Con una durezza Mohs pari a 9, offre prestazioni di taglio stabili ed è adatta per la rettifica a umido su macchine rettificatrici a doppia faccia.

Fase di elaborazione Norma europea FEPA Serie W (micropolvere standard nazionale) JIS (Standard Giapponese) Riferimento D50 μm Descrizione del processo
Sgrossatura (rimozione dei segni di taglio e diradamento di grandi quantità di materiale) F320 / F400 W40 / W28 400 libbre, 500 libbre 29-17 Rimuovi rapidamente i segni di taglio e appiattisci i substrati per la rimozione di grandi quantità di materiale.
Rettifica intermedia (correzione del parallelismo e rimozione dello strato danneggiato dalla sgrossatura) F600 / F800 W20 / W14 600 libbre, 800 libbre 9,3‑6,5 Processo di produzione di massa principale; la maggior parte dei substrati ceramici elettronici viene consegnata dopo questa fase.
Levigatura fine (per ridurre la rugosità superficiale in vista della successiva lucidatura/metallizzazione) F1000 / F1200 W10 / W7 1000#, 1200# 4,5‑3,0

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